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产品形貌
产品介绍
QFN封装低温胶带又名QFN引线框架胶带,使用于QFN或SON的MAP封装情势。封装前贴于引线框架反面,可避免塑封历程中构成毛刺,进步焊线良率。
产品联合公司先辈的粘接控制技能和耐热基材和胶粘剂,使用于种种芯片封装与别的电子元件和器件耐低温掩护工艺,硅胶系列具有多种优秀的耐热特征,可用于加热历程中的暂时牢固和掩藏,可用于薄膜元件的掩护制程间消费流转。该胶粘剂可从丙烯酸基胶粘剂和硅基胶粘剂及热熔性胶水中选择,合适加热使用,不残胶,无胶影胶印,满意客户需求产品规格
产品布局
硅胶型/亚克力QFN胶带
热压型QFN胶带
要害词:
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