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晶圆芯片PVC掩护膜

用于LED蓝宝石切割与扩晶,晶圆CMP制程、切割制程、封装制程掩护切割及裂片。自排气功能佳,易贴覆;低粘性,易剥离胶水耐候性好,剥离无残留。


产品形貌

产品介绍

用于LED蓝宝石切割与扩晶,晶圆CMP制程、切割制程、封装制程掩护切割及裂片。自排气功能佳,易贴覆;低粘性,易剥离胶水耐候性好,剥离无残留。

产品规格

厚度:70±2um

宽度:1250

长度:100m/200m

产品布局

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