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    SMD电子元器件封装盖带

    盖带次要使用于电子元器件贴装产业。

    产品形貌

    产品介绍

    盖带次要使用于电子元器件贴装产业。它共同载带(承载带)利用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带构成的口袋上方构成闭合式的包装，用于掩护电子元器件在运输途中不受净化和破坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，主动贴装设置装备摆设经过载带索引孔的准确定位，将口袋中盛放的元器件顺次取出，并贴放安置在集成电路板(PCB板)上。

    热封盖带实用于电子元器件的编带封合包装，五金弹片，渺小小的电子五金产品的主动封装贴装利用，利便快捷，有防静电与不防静电两种，平凡电子五金就用不防静电产品，IC芯片，高频高端精细电子元器件都是必要利用有防静电品级的产品。

    自粘盖带又称压敏上带、冷封上带，在封适时不必加热。 其材质分为封合面和基材面，并具有肯定的韧性及延展性，到达物性测试尺度, 并切合国际环保要求。 关于 PS/ABS/PET/PC 等多项材质之载带具波动性。

    产品规格

    产品厚度：62±5um

    产品长度：200m/R

    产品宽度：9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm,65.5mm

    配套的载带及断绝带：12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm等包装

    产品布局

     

    热封盖带

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    自粘盖带

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    要害词：

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